D사 (2019.10. ~ 2021.06.)

Wafer Polisher 1.8, 2.0 (2019.10. ~ 2021.06.)

• 목적 : 반도체 Wafer Polishing을 위한 Align, 측정 Module 개발
• 사용기술 : MIL, OpenCV, WPF, C++, Basler 카메라 제어, RS232 조명 제어.
• 개발환경 : Windows 10 / WPF / MIL / Basler SDK / RS232
• 담당업무 : 시료 Align SW 개발, Recipe UI 개발, 현장 셋업.
• 세부사항
  • 카메라 : Basler 12M Area Camera.
  • 해상도 : X - 6.86um, Y - 6.86um
  • MIL Model Finder로 2-Step Align.
  • 고객사 지정 UI를 위한 WPF 구성 및 이미지 처리를 위한 C++ DLL 구성.

Program Images

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